Montage thermischer SMD-Sicherungen

Herausforderungen

Die Sicherung besteht aus mehreren Einzelteilen, die in korrekter Reihenfolge gefügt und überwacht werden mussten. Der Prozess umfasste das Montieren und Beschriften des Gehäuses über ein Lasersystem, das Dosieren und Aktivieren von Lötpaste sowie die abschliessende Funktionsprüfung über Strom- und Widerstandsmessung. Das System sollte NIO-Teile automatisch erkennen und ausschleusen und anschliessend die IO-Sicherungen in ein Blisterband verpacken.

Unsere Lösung

Wir realisierten einen Rundtakttisch mit 16 Doppelaufnahmen und fünf Zuführsystemen für die einzelnen Komponenten. Kritische Fügeprozesse wurden kraft- und kameragestützt überwacht. Ein Lasersystem markiert die Sicherungen mit den erforderlichen Kenndaten, gefolgt von einer Kameraüberprüfung. Die Lötpaste wird über ein Dosiersystem aufgetragen und in einem Preflow-Ofen aktiviert. Die Endprüfung erfolgt über Strom- und Widerstandsmessung in einer integrierten Prüfvorrichtung. NIO-Teile werden automatisch ausgeschleust, während IO-Sicherungen im abschliessenden Schritt in Blisterband verpackt werden.

Besonderheiten

Die Anlage kombiniert Montage, Laserbeschriftung, Prozessüberwachung und elektrische Prüfung in einem durchgängigen Rundtaktkonzept. Die kontrollierten Fügeprozesse und die integrierte Messtechnik sorgen für hohe Qualität und Reproduzierbarkeit. Durch das modulare Aufbauprinzip kann die Lösung für weitere Sicherungstypen angepasst werden.

Bilder & Medien